Tá ról ríthábhachtach ag croí-liathróidí copair i bpacáistiú 3D, cobhsaíocht struchtúrach a chothabháil, feidhmíocht leictriteirmeach a fheabhsú, agus idirnasc ard-iontaofachta a chinntiú. Go háirithe maidir le sliseanna cuimhne HBM agus AI, is croí-theicneolaíocht tacaíochta iad chun cruachta ard-dlúis agus ardfheidhmíochta a bhaint amach.
Agus an tóir mhór ar chumhacht ríomhaireachta agus rátaí aistrithe sonraí i sceallóga AI agus cuimhne bandaleithead arda (HBM), tugann liathróidí sádrála traidisiúnta aghaidh ar scrogaill amhail titim agus leictrimhimirce faoi phróisis sádrála iolracha athshreabha agus ualaí ardsrutha. Liathróidí croí copair (CCSB), lena struchtúr uathúil,
cobhsaíocht spás pacáiste a chothabháil agus tacú le cruachadh ilchiseal. I bpacáistiú 3D, téann sliseanna faoi ilphróisis sádrála athshreabha. Leá na liathróidí solder traidisiúnta go hiomlán ag 250 céim agus seans go dtitfidh siad faoi bhrú na gcomhpháirteanna ciseal uachtaracha, rud a fhágann go mbeidh ciorcaid ghearr. Mar sin féin, tá leáphointe chomh hard le 1083 céim ag croí copair an chroí-liathróid copair, ag fanacht soladach le linn sádrála, ag tacú go héifeachtach le bearnaí pacáiste, ag cosc ar dhífhoirmiú agus idirlinne, agus ag cinntiú sláine struchtúrach stoic HBM ilchisealacha DRAM.
Feabhas a chur ar fheidhmíocht electrothermal chun freastal ar riachtanais tomhaltas ardchumhachta sliseanna AI.
Le seoltacht 5-10 n-uaire níos mó ná na liathróidí sádrála, laghdaítear dlús na srutha go suntasach, cuireann sé faoi chois leictreamaimirce, leathnaíonn sé saolré an chomhpháirteach solder, agus cinntíonn sé cobhsaíocht sceallóga oiliúna AI faoi oibríocht ard-ualach fadtéarmach.
Cuidíonn seoltacht theirmeach sármhaith le teas a scaipeadh go tapa ó chroíthe HBM agus GPU, ag maolú saincheisteanna "teo" agus ag feabhsú iontaofacht an chórais ina iomláine.
