Áirítear leis an bpróiseas déantúsaíochta lárnach de chroí-liathróidí sádrála copair ullmhú liathróid copair, leictreaphlátála nicil agus plating solder (níicilphlátáil 2-3 μm, plating solder 3-30 μm mar SAC305), próifíl teocht sádrála reflow agus dearadh teaglaim plating. Caithfidh an próiseas iomlán cruinneas struchtúrach agus iontaofacht sádrála a chothromú.
Is próiseas ilchodach ard-chruinneas é déantúsaíocht croí-liathróidí sádrála copair (CCSBanna), a chuimsíonn na príomhchéimeanna seo a leanas go príomha:
Ullmhú Liathróidí Copar: Is í Sféaracht Ard an Príomhdhúshlán Ullmhaítear liathróidí copair ar mhéid micrean, 0.03–0.5 mm ar trastomhas de ghnáth, trí úsáid a bhaint as múnlú adamhach nó modhanna sil-leagain leictrealaíoch.
Tá sféaracht thar a bheith ard ag teastáil (diall<1 μm) to ensure uniform contact with the pads during ball placement, avoiding cold solder joints or misalignment. The surface needs cleaning and activation treatment to improve the adhesion of subsequent plating layers.
Próiseas leictreaphlátála: sil-leagan céimnithe de shraitheanna feidhmiúla céim ar chéim
Ciseal Plátála Nicil (2–3μm): Cruthaítear ciseal aonfhoirmeach nicil ar dhromchla an liathróid chopair trí phlátáil cheimiceach nó leictreaphlátála. Is é a phríomhfheidhm bac a chur ar idirleathadh copair agus stáin ag teochtaí arda, cosc a chur ar fhás iomarcach comhdhúile idirmhiotalacha brittle (IMCanna), agus cobhsaíocht an chomhéadain a fheabhsú. Tá an ciseal seo roghnach agus braitheann sé ar ábhar an tsubstráit agus ar riachtanais iontaofachta.
Ciseal Plátála Soilire (3–30μm): Tá an ciseal seachtrach plátáilte le cóimhiotal solderable, de ghnáth -sádróirí saor ó luaidhe mar SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu). Déantar an tiús a choigeartú de réir airde an chomhpháirteach solder agus riachtanais fliuchta. Leá an ciseal seo le linn sádrála reflow, ag comhlánú an nasc leis an PCB nó pads interposer.
