I measc na sonraíochtaí feidhmíochta lárnacha de chroí-liathróidí copair tá cobhsaíocht theirmeach (ní leá an croí copair), seoltacht ard (5- 10 n-uaire níos mó ná liathróid sádrála), seoltacht ard teirmeach, friotaíocht leictrimimirce den scoth, friotaíocht turrainge, agus coinneáil spáis tar éis sádráil reflow. Is príomhábhair idirnaisc iad a thacaíonn le pacáistiú 3D ard-dlúis.
Leáphointe croí copair Níos mó ná nó cothrom le 1083 céim, i bhfad níos mó ná an teocht sádrála reflow (thart ar 250 céim), cinntíonn sé nach leá nó deform le linn timthriallta teirmeach iolracha, go héifeachtach na bearnaí fisiceacha idir stoic sliseanna a chothabháil.
Le linn sádrála athshreabha ilchiseal i bpacáistíocht 3D, seachnaíonn sé saincheisteanna ar nós titim ailt solder agus gearrchiorcaid a idirlinne, ag cinntiú sláine struchtúrach cruacha DRAM ilchiseal, mar HBM.
Cobhsaíocht toisí: Ligeann pointe leá ard an chroí copair (thart ar 1080 céim) dó fanacht soladach laistigh den raon teochta sádrála caighdeánach, rud atá bunúsach chun pacáistiú iontaofa 3D a bhaint amach.
Iontaofacht mheicniúil: Áirítear leis friotaíocht rothaíochta teochta agus friotaíocht turrainge meicniúil (cosúil le tástáil titim). Tá sé léirithe ag staidéir go sáraíonn cineálacha áirithe croí-liathróidí copair nó go bhfuil siad comhionann le sádróirí airgid ard traidisiúnta ina leith seo.
Airíonna Leictreacha agus Teirmeacha: Soláthraíonn copar seoltacht leictreach agus teirmeach den scoth, agus cuireann an plating nicil seachtrach cosc go héifeachtach ar idirleathadh copair agus feabhsaíonn sé an fhriotaíocht in aghaidh leictreamaimice, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach d'fheidhmchláir ard-dlúis reatha.
