Poist solder fillte stiallacha copair, trí stiallacha copair a timfhilleadh timpeall an taobh amuigh de phoist solder agus é a dhaingniú le sádróir eutectic, feabhas suntasach a dhéanamh ar neart meicniúil, seoltacht teirmeach, agus friotaíocht turraing teirmeach. Is príomhstruchtúr idirnaisc iad do phacáistiú CCGA i réimsí ard-iontaofachta amhail aeraspáis.
I gcomparáid le poist solder teilgthe traidisiúnta, is fearr a éiríonn le poist solder fillte stiallacha copair faoi thimthriallta teirmeach casta agus timpeallachtaí creathadh meicniúla. Is iad seo a leanas a bpríomhghnéithe:
Feabhsaíonn Dearadh Struchtúrtha Tacaíocht agus Seoltacht Theirmeach: Tá príomhchorp an phoist solder déanta as sádróir 80Pb/20Sn, le ciseal seachtrach de thart ar 0.051mm de scragall copair tiubh, agus ansin clúdaítear an post iomlán le sádróir eutectic 63Sn/37Pb le haghaidh fosaithe. Cuireann seoltacht ard teirmeach copair chun cinn go héifeachtach aistriú teasa ón sliseanna go dtí an PCB, ag laghdú an baol carnadh teasa áitiúil.
Friotaíocht Teirmeach den scoth
Faoi thástáil turrainge teirmeach gan chosaint (GJB548B-2005 Modh 1011.1 Coinníoll C), tar éis 15, 30, agus 45 timthriallta, níor chosúil microcracks soiléire ag an gcomhéadan táthú, agus d'fhan na láidreachtaí lomadh agus teanntachta cobhsaí, rud a léirigh iontaofacht tionóil níos airde.
Neart Meicniúil Níos Airde agus Frithsheasmhacht i dTuirse
Soláthraíonn an stiall copair tacaíocht bhreise, rud a fhágann go bhfuil níos lú dífhoirmithe ar an táthú faoi strus lomadh de bharr neamh-chomhéifeacht leathnú teirmeach (CTE). Léiríonn tástálacha rothaíochta teirmeach go bhfuil an t-am teip ar ghnáth-philéar solder 90Pb/10Sn thart ar 1/3 níos luaithe ná an stiall copair bíseach-chineál treisithe, agus tar éis teip, taispeánann sé bend S-, agus coinníonn an dara ceann a cruth bunaidh.
