Sn-Plátáilte CuB

Sn-Cúb Plátáilte (Stáin-Plátáilte Copper Core) Léiríonn Liathróidí Soilire dul chun cinn sofaisticiúil i dteicneolaíocht idirnasctha, arna innealtóireacht chun an bhearna idir feidhmíocht leictreach níos fearr agus iontaofacht láidir meicniúil a líonadh. Tá sféar copair ard-íonachta ina chroílár, a sholáthraíonn seoltacht theirmeach agus leictreach eisceachtúil. Tá an croí seo brataithe go beacht ansin le ciseal aonfhoirmeach plating stáin (Sn), rud a chruthaíonn struchtúr ilchodach a chomhcheanglaíonn airíonna is fearr an dá mhiotail. Is é an toradh atá air ná réiteach liathróid sádrála atá oiriúnach do na feidhmchláir is déine maidir le hEagar Eangaí Liathróid (BGA), Pacáiste Scála Sliseanna (CSP), agus sliseanna smeach nuair nach féidir sláine comhpháirteach, friotaíocht íseal leictreach agus iompar athshreabha comhsheasmhach a phlé.

Soláthraíonn tógáil uathúil liathróidí sádrála Sn-Plátáilte CuB sraith buntáistí ar leith thar réimsí aonchineálacha cóimhiotail. Feidhmíonn an croí copair mar cholún neamh-leá le linn an phróisis athshreafa, ag cuidiú leis an airde sceite a rialú agus lochtanna cloiginn (HiP) nó neamh-fliuch-oscailte (NWO) a chosc atá coitianta i gcomhthionóil pháirce ultra-mhín. Tá sé seo ríthábhachtach chun comhplanaracht a chothabháil in eagair mhóra dhlútha.

Cinntíonn an plating stáin seachtrach sádráil den scoth agus cruthaíonn sé comhdhúile iontaofa idirmhiotalacha (IMCanna) le pillíní an tsubstráit. Gné lárnach is ea an tiús plating stáin inoiriúnaithe. Cuirimid raon roghanna caighdeánach plating ar fáil (m.sh., 3-5µm, 5-8µm) agus is féidir leis an ábhar stáin a oiriúnú go beacht chun freastal ar riachtanais shonracha an chustaiméara maidir le toirt comhpháirteach solder, cinéitic foirmiú IMC, nó comhoiriúnacht le bailchríocha dromchla éagsúla (ENIG, Immersion Sn, OSP).

Tá an táirge seo ar fheabhas in iarratais a éilíonn ardfheidhmíocht rothaíochta teirmeach agus frithsheasmhacht in aghaidh turraing mheicniúil. Laghdaíonn neart an chroí copair an baol a bhaineann le scoilteadh comhpháirteach solder faoi strus. Ina theannta sin, is féidir leis an struchtúr ilchodach cabhrú le maolú a dhéanamh ar shaincheisteanna ar nós fás fuisce stáin i gcomparáid le bailchríocha stáin íon, ag cur le hiontaofacht fadtéarmach do chodanna ríomhaireachta feithicleach, aeraspáis agus ardfheidhmíochta.

Ar fáil i trastomhais ó 0.1mm go 0.76mm le lamháltais trastomhais daingean (go hiondúil ±10µm), cinntíonn ár liathróidí CUB Plátáilte priontáil agus socrúchán comhsheasmhach. Tá siad comhoiriúnach le gnáth-luaidhe-saor in aisce (SAC305, etc.) agus -luaidhe-ina bhfuil taosg sádrála, rud a thairgeann solúbthacht dearaidh.

I margadh a éilíonn iontaofacht agus mionaturú níos airde, cuireann liathróidí sádrála Sn-Plátáilte CuB réiteach innealtóireacht ar fáil. Ní hamháin gur comhpháirt eile iad ach feabhas iontaofachta do do phacáiste. Cinntíonn ár bpróiseas déantúsaíochta sféaracht eisceachtúil, ocsaídiú íseal, agus cáilíocht plating comhsheasmhach, le tacaíocht ó inrianaitheacht iomlán agus comhlíonadh RoHS agus caighdeáin tionscail ábhartha eile.

Cibé an bhfuil GPUanna den chéad ghlúin eile, ardchórais chúnaimh tiománaithe (ADAS) nó crua-earraí cumarsáide ríthábhachtacha á ndearadh agat, tá ár bhfoireann theicniúil réidh le comhoibriú. Soláthraímid-tacaíocht shonrach don fheidhmchlár agus is féidir linn próifílí plating stáin-saincheaptha a fhorbairt chun an fheidhmíocht a bharrfheabhsú do do phróiseas tionóil uathúil agus do spriocanna iontaofachta.